• UIC / R2R Line Solution

    2018.01.05

    UIC 產品訊息

     

    UIC R2R Line Solution

    •      Process sequence includes:

    Unwinding -> Jetting -> P&P -> Bonding -> Testing -> Rewinding / Slitting.
    •      The entire line is equipped with ionizers to manage ESD
    •      Spec Speed: 40K (The results depend on applications)
    •      Runs Solder or Adhesive
    •      Screen printing or dispensing(Depends on request & Application)
    •      More flexibility and speed
    •      Easily support active circuits as well as transponders

  • Notion / njet_lab 2D/3D 超高精度噴印系統

    2018.01.05

    Notion 產品訊息

    * 工作平台尺寸 - 156x156 厘米,305x305 厘米&400x400 厘米
    * 基板高度 - 最大80 厘米
    * 打印速度提高1330 厘米 / 秒
    * X&Y&Z 轴精度 - ±1微米
    * X&Y 轴重复性 - ±0.8微米
    * 对精准度 - ±2微米
    * 放置点- ±3微米
    * 打印重复精度 - ±1微米
    * 打印分辨率 - 最大5080x5080 dpi

  • Vermes / 微量錫膏噴射點膠系統

    2018.01.05

     

    Vermes 產品訊息

     

    微量錫膏噴射應用。最小點直徑可達 130 μm.

    - 03015 / 008004 / 01005元件

    - 0.3 / 0.35 / 0.4 Pitch BGA

    - SiP (System in Package)

    - 3D立體結構工件焊接應用

    - Camera Module相機模組焊接應用

    - FPC軟性電路板焊接應用

    - 其他錫膏印刷製程無法印刷的微小區域(Pad)

  • IBL / VAC745/765 在線式/離線式 真空蒸汽爐 Inline/Batch

    2018.01.05

    IBL 產品訊息

    - 以真空功能實現Void-Free,有效降低焊點內之氣泡率。
    - 雙腔體設計以減少工作液消耗。
    - 100%惰性氣體環境,焊接環境將焊點與空氣隔絕,避免焊點氧化。
    - 選擇適合的工作液可使元件不會產生過溫狀況。
    - 於Peak區內,大小零件間之ΔT趨近於0。