焊接
FINEPLACER® pico 2 固晶機
[簡介&摘要]
FINEPLACER® pico 2 系統是一款多功能固晶機，提供 3 微米的固晶精度，適用於各類倒裝晶片、普通晶片的貼裝，可處理最小晶片尺寸低至 50 x 50 微米。
這一通用貼片平臺適用於非常廣泛的微組裝應用領域，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝，主要為中小批量生產，以及滿足原型製造、科研開發和大學教研等領域的需求而設 計。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝， 焊接， 其他等。
[規格&型號]
FINEPLACER® pico 2
* 置放精度：3 μm
* 組件尺寸：0.05 mm x 0.05 mm - 100 mm x 100 mm
* 最大工作區域：350 mm x 155 mm
* 支持最大晶圓尺寸：8”
* 支持貼片壓力範圍：0.2N～500 N
* 手動、半自動配置
支援以下應用:
Sintering
Thermocompression bonding
Thermo-/ultrasonic bonding
Soldering/eutectic soldering
Adhesive bonding
X-Ray detector assembly
Ink jet print head assembly
RFlD module assembly
RF/HF module assembly
IGBT assembly
Ultrasonic transceiver assembly
Generic MEMS assembly
Acceleration sensor assembly
Gas pressure sensor assembly
Generic MOEMS assembly
Visualimage sensor assembly
NFC device packaging
Mechanical assembly
Flip chip bonding (face down)
Precision die bonding (face up)
Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)
2.5D and 3D lC packaging (stacking)
Chip on Glass (CoG)
Chip on Flex/Film (CoF)
Glass on glass
Flex on board
Chip on Board [CoB)