半導體及封裝
REK REK真空回流焊/甲酸爐
SC-350系列真空回焊爐
[簡介&摘要]
REK SC-350系列是德國研發及生產製造的真空回焊爐,其設計將研發平台的靈活性和能力與 24/7 生產設備的高性能和可靠性相結合,為您的產品提供更彈性的生產模式以及更高的焊接品質。
SC-350系列特點 :
- 可依產品需求使用接觸式或非接觸式加熱
- 可加入如氫氣,甲酸等氣體應用於Fluxless製程需求
- 直觀的程式編輯方式
- 遠端連線控制(IoT)
- 紅外線加熱
- 加熱溫度可達500度C(額外選配最高至1000度C)
[應用]
- 功率半導體封裝 Die attached Soldering(IGBT, Power LED, Laser bars, MEMS, flip chip)
- DBC與AMB基板大面積焊接 Substrate soldering for Power Modules
- 晶圓級封裝 Wafer level packaging(WLP)
- 真空封裝 Package Sealing
- 雷達模組 T/R Module
- 燒結 Sintering
- 合金化 Alloying
[規格&型號]