半導體及封裝

MVP Wafer / Die / Wire Bond / Bump AOI

MVP 900 晶圓 / 微電子和半導體封裝全自動光學檢測機

[簡介&摘要]

MVP 900 系列為模組化 AOI 檢測平台,提供一系列先進的光學和處理解決方案,包括 3D、高解析度成像和四色光。相機可搭配至 1 微米以下的解析度。傳送機構,可依據客戶產品做搭配,例如 stip、tray or wafer/wafer frame。 

MVP 900 系列 – 晶圓、晶片和焊線鍵合檢測等等。 900 系列專注於品質、計量和自動化,為半導體、微電子和高可靠性市場提供自動化檢查和測量解決方案。

使用高分辨率 3D 系統、12MP or 25MP 相機、多層色光和 Multipass 技術,MVP 900 系列可以提供檢測覆蓋範圍,同時實現所需的 UPH。

MVP 的檢測演算法,在同一平台上,可對不同項目做檢查和計算 ,為客戶帶來最大的效益。 

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝,檢測及其他等。

[規格&型號]
MVP 900 系列

檢查項目:
   . 晶圓表面、刮傷、破裂、異物   
   . 晶片置放、偏移、旋轉、表面刮傷、外型、邊緣破裂與共面性
    . 固晶膠出血與溢流 (Epoxy Flow and Spread)
    . 焊墊: Wedge, Ball, and Stitch Bonds
    . 焊線外型、直徑、位置及斷線
    . Au, Al, Ag, and Cu Wires
    . 線弧高度檢查(Wire bond with Loop Height, 2D/3D)
    . 錫球檢查
    . 異物
    . SMT 零件
    . Lead frame 品質
 
選配
    . 3D 功能
    . Clean room: class 100