電路板及組裝

NOPION SACA自組立異方性導電材料

NOPION SACA自組立異方性導電黏著材料

[簡介&摘要]
• 加熱後低熔點焊錫合金會自動往Pad聚集,形成垂直導通,水平絕緣的異方性導電
• 較以往ACF產品所需熱壓的溫度較低、壓力較小,減少產品的損壞,降低製程成本
• 使用SACF/SACP可使產品得到更好的抗拉力值及電性,提升可靠度

[適用產業&應用範圍]
• 顯示屏模組(Display Module)
• 觸控屏模組(Touch Panel)
• 相機模組(Camera Module)
• 穿戴裝置(Wearable Device)
• Mini/Micro LED
• FOF(FPC on FPC)
• FOB(FPC on Board)
• COB(Chip on Board)
• Flip Chip Bonding

[規格&型號]
• SACP(Self-assembly Anisotropic Conductive Paste)
• SACF(Self-assembly Anisotropic Conductive Film)
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