發光二極體

Sawatec 微影製程設備

Developers : SMD series

[簡介&摘要]

顯影製程是整個曝光製程中最關鍵的製程步驟之一,因此需要特別注意製程開發及其參數(溫度,顯影時間等)的選擇。 SAWATEC顯影設備可使用水柱或噴霧方式進行顯影,其中根據應用技術和經濟性選擇最佳工藝。

噴塗顯影中可分別對每個基板進行單獨顯影,並且用新鮮的顯影劑或蝕刻劑連續噴塗曝光區域,以防止顯影劑飽和。與水柱方式顯影相比,噴塗顯影的優點在於可以釋放非常小的結構並且需要顯著更低的顯影劑溶液和蝕刻劑。

SAWATEC的SMD顯影設備憑藉其高超的設備性能,低化學品消耗以及可信賴的可重複性,即使是較厚的光阻塗層也是如此。由於簡易的操作介面和易於清潔,這些儀器非常適合實驗室,研發,研究所和試點項目。

[功能(基本配置)]

- 最多可以編程50個生產程式,每個程式包含24個可編輯區段
- 可快速啟動功能及重複生產參數功能
- 簡易的操作介面及觸控面板操作
- 製程參數:速度(rpm),加速度,時間(秒),噴塗時間顯影劑(秒),噴塗臂速度,沖洗和N2乾燥
- 馬達控制噴霧手臂,具有動態或靜態功能
- 包括一個顯影材料供料管及材料儲存槽(最多可提供4個顯影材料)
- 用於DI-water沖洗的噴嘴和噴塗臂上的N2乾燥噴嘴
- 包括用於壓縮空氣和用於分配的真空的控制元件
- 更安全的閉迴路製程腔體
- 手動裝載和卸載基板
- 機械式基板固定
- 製程結束時的警告聲音信號

[適用產業&應用範圍]

半導體封裝,平面顯示器,發光二極體,模組等。

[性能數據]

- 速度範圍:0 bis 3'000rpm +/- 1rpm
- 加速度:0  -  5'000rpm,0.5秒
- 製程時間可長達2376秒
- 噴塗時間 - 顯影蝕刻可達99秒/段
- 噴塗手臂移動速度(mm /秒)
- 噴淋和N2乾燥可達99秒/段
- 可加熱的製程罩溫度最高可達50°C
- 由PEEK材質製造的噴嘴 0.8毫米

[附加功能(選配)]

- 額外的曝光顯影液管路
- 顯影液儲存槽加熱系統(2升)
- 由PEEK材質製造的噴嘴(0,3 / 0,5mm)