半導體及封裝
LPA58-3 Standalone 晶圓尋邊器
[簡介&摘要]
用於5 ~ 8 吋晶圓的高精度自動對準模組，可同時尋邊定位中心位置，包括圓形/正方形/雙層基板都可以處理，目前可處理翹曲晶圓範圍達10mm，對應不同尺寸及透明/半透明/矽晶圓材質只需軟體切換，無需機械重新定位，可選擇高精度選配。
- 對位時間: 4 秒
- 控制器內建於主體中
- 變更Wafer尺寸，Chuck 不需更換
- 3軸 Prealigner可獨立使用
[適用產業&應用範圍]
半導體封裝，發光二極體，模組及其他等。
[規格&型號]
LPA58-3 Standalone 晶圓尋邊器
- 共用晶圓尺寸 : 125mm, 150mm, 200mm
- 晶片材質：透明，半透明，不透明
- 方形基板：適用
- 晶圓搬運方式 : 真空吸盤及針腳
- 定位中心精度 : ±25um on the Prealigner Chuck
- 定位角度精度 :
10000 CPR Encoder ±0.04° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
24000 CPR Encoder ±0.02° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
- 主機移動軸 : 3軸
- 控制選項 : RS232, Ethernet, PC control
- 可調整晶片偏移量 : 12mm
- 主體尺寸（寬x長x高） : 173mm x 267mm x 190mm
- 重量 : 5.00kg
- 電力及真空需求 : 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A Vacuum 12" Hg
- Flat / Notch兼容性：符合SEMI標準
- 無塵規範 : Class 1
- MTBF : More than 70000 hours