半導體及封裝
FINEPLACER® sigma 固晶機
[簡介&摘要]
FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未來的封裝及研發平臺。覆蓋了實質意義上無局限的技術及應用範圍。
FINEPLACER® sigma 同時擁有亞微米固晶精度，450 x 150 mm2 的工作區域，以及最大可達 1000 N 的貼片壓力。適用於各種類型的晶片鍵合以及高精度倒裝晶片鍵合應用。設備能力完全達到了晶圓級封裝要求。包括 2.5D 和 3D 封裝，紅外焦平面陣列（例：圖像感測器），MEMS/MOEMS 組裝等。
基於全新專利的 FPXvisionTM 圖像對位元系統，滿足了微小器件與大尺寸基板間的組裝要求。該設計甚至能夠將最小的器件呈現到整個視野範圍。值得一提的是，FPXvisionTM 這一技術，首次成功的將數位圖像識別系統引入到採用手動對位元方式的晶片鍵合平臺上來。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝， 焊接，返修， 其他等。
[規格&型號]
FINEPLACER® sigma
* 0.5微米置放精度
* 支持最大基板尺寸 450 mm x 300 mm
* 支持最大 1000 N 貼片壓力
* 採用雙固定相機的 FPXvisionTM 圖像對位元系統
* 軟件控制對位驗證
* 觸控螢幕圖形化使用者介面
* 模組化設計,靈活配置
支援以下應用:
Micro-optical bench assembly
IR detector assembly
Gas pressure sensor assembly
VCSEL/photo diode (array) assembly
Visual image sensor assembly
Generic MEMS assembly
Micro optics assembly
Single photon detector assembly
Ultrasonic transceiver assembly
Laser diode assembly
µLED (array) assembly
Laser diode bar assembly
High-power laser module assembly
Acceleration sensor assembly
Generic MOEMS assembly
Ink jet print head assembly
X-ray detector assembly
Optical sub assembly (TOSA/ROSA)E-beam module assembly
Mechanical assembly
Adhesive bonding
Thermocompression bonding
Thermo-/ ultrasonic bonding
Soldering / eutectic soldering
Sintering
Precision vacuum die bonding
Chip on Flex/Film (CoF)
Chip on Glass (CoG)
Multi chip packaging (MCM, MCP)
Flip chip bonding (face down)
2.5D and 3D IC packaging (stacking)
Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)
Precision die bonding (face up)
Flex on board
Chip on board (CoB)