焊接
FINEPLACER® femto 2 固晶機
[簡介&摘要]
第二代全自動量產型晶片固晶機
FINEPLACER® femto 2 是一款全自動晶片鍵合機，貼裝精度可達 0.3 µm @ 3 sigma。全封閉的結構設計極大的保證了環境的可控性，滿足了各種苛刻的工藝應用要求。通過防止外界因素的干擾，將整個封裝流程置於一個高度穩定的環境之下，從而將產品品質提升到極致。
新一代的 Femto 平臺在原有成熟的技術基礎上又增添了多項創新。如：採用尖端的高解析度 FPXvisionTM 技術結合精細的圖像識別模式，這一全新的視覺對位元系統為工藝應用的靈活性和精確性提出了新的要求。同時，全新升級的新版本 IPM Command 系統，作為 FINEPLACER® 平臺的操作軟體，為使用者提供了一個一致性好、符合人體工程學、工藝開發流程清晰的使用者介面。
FINEPLACER® femto 2 可根據使用者的實際要求進行定制，並支援後期加裝任意模組進行升級以對應新的應用和技術。這使得該系統成為一個涵蓋了半導體，通信，醫療和感測器技術等領域，以及從產品開發到批量生產的完美工具和可靠夥伴。
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[適用產業&應用範圍] 電路板及組裝，半導體及封裝， 焊接，返修， 其他等。
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[規格&型號]
FINEPLACER® femto 2
* 置放精度 0.3 µm @ 3 sigma
* 全自動封裝工藝流程
* 支持手動運行
* 實時工藝環境控制
* 加強了對操作人員的保護 (鐳射, 紫外光, 氣體)
* 支持多工藝和工藝程序的快速設定
* FPXvisionTM: 將最小的物體細節高解析度的呈現到整個視野範圍
* 觸控螢幕圖像化使用者介面
* 模組化設計、靈活配置
支援以下應用:
Generic MEMS assembly
Gas pressure sensor assembly
High-power laser module assembly
Micro-optical bench assembly
Ultrasonic transceiver assembly
IR detector assembly
Laser diode assembly
Visual image sensor assembly
Acceleration sensor assembly
VCSEL/photo diode (array) assembly
Mechanical assemblyX-ray detector assembly
Laser diode bar assembly
Generic MOEMS assembly
Single photon detector assembly
Optical sub assembly (TOSA/ROSA)
Micro optics assembly
Lens (array) assembly
Ink jet print head assembly
E-beam module assembly
Adhesive bonding
Thermocompression bonding
Soldering / eutectic soldering
Thermo- / ultrasonic bonding
Sintering
Active alignment
Laser-assisted bonding
Precision vacuum die bonding
Chip on Flex/Film (CoF)
Chip on Glass (CoG)
Multi chip packaging (MCM, MCP)
Flip chip bonding (face down)
2.5D and 3D IC packaging (stacking)
Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)
Precision die bonding (face up)
Flex on boardChip on board (CoB)