電路板及組裝
IBL 汽相迴焊爐 / 蒸汽爐 (真空)
SV260蒸汽爐
[簡介&摘要]
IBL汽相回流焊接系統利用汽相熱能傳導原理，藉此滿足更多種焊接工藝之需求、其優勢為均溫性一致、超低溫安全焊接、無複雜工藝試驗、及環保低成本等特點。其應用已廣泛涵蓋於電路板廠、半導體/光電 封裝、航太、軍工等領域。
- 最大可容納300 x 260 x 70 mm的PCB。
- 雙腔體設計以減少工作液消耗。
- 桌上型蒸氣爐，可用於實驗及小批量生產。
- 100%惰性氣體環境，焊接環境將焊點與空氣隔絕，避免焊點氧化。
- 選擇適合的工作液可使元件不會產生過溫狀況。
- 於Peak區內，大小零件間之ΔT趨近於0。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體/光電及封裝，發光二極體，及其他等。
[規格&型號]
IBL SV260
- 專利的免維護保養傳送機構，有效減少保養維護時間。
- 雙腔體設計以減少工作液消耗。
- 最多可存取16組程式。
- 可選購簡易溫度曲線紀錄功能。
- 排風設計
- 可使用SD卡紀錄溫度曲線。