電路板及組裝

IBL 汽相迴焊爐 / 蒸汽爐 (真空)

SV260蒸汽爐

[簡介&摘要]

IBL汽相回流焊接系統利用汽相熱能傳導原理,藉此滿足更多種焊接工藝之需求、其優勢為均溫性一致、超低溫安全焊接、無複雜工藝試驗、及環保低成本等特點。其應用已廣泛涵蓋於電路板廠、半導體/光電 封裝、航太、軍工等領域。

- 最大可容納300 x 260 x 70 mm的PCB。
- 雙腔體設計以減少工作液消耗。
- 桌上型蒸氣爐,可用於實驗及小批量生產。
- 100%惰性氣體環境,焊接環境將焊點與空氣隔絕,避免焊點氧化。
- 選擇適合的工作液可使元件不會產生過溫狀況。
- 於Peak區內,大小零件間之ΔT趨近於0。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體/光電及封裝,發光二極體,及其他等。

[規格&型號]

IBL SV260

- 專利的免維護保養傳送機構,有效減少保養維護時間。
- 雙腔體設計以減少工作液消耗。
- 最多可存取16組程式。
- 可選購簡易溫度曲線紀錄功能。
- 排風設計
- 可使用SD卡紀錄溫度曲線。