半導體及封裝
Momentum ll BTB
[簡介&摘要]
Momentum BTB提供了更彈性的生產配置的靈活性並可更具體實現高印刷精度，占地面積小，提高總產能的卓越表現。
1.MPM ®MomentumBTB背對背配置可搭配雙軌獲得更高的產出。
2.MPM ®MomentumBTB 可提供20μm@6σ，Cpk≥2的卓越印刷精度，可靠性高，性能無與倫比。
3.單個SMT生產線體可印刷多項產品，如頂部和底部/同面或子母板，可提供兩種不同的產能配置，以實現生產線平衡的最佳靈活性。
4.EdgeLoc™使用軟體控制壓力來獲得最佳的電路板夾持及支撐，同時亦可自動編程的電路板厚度。
5.SPI通信系統，以軟體持續監控和自動校正補償X，Y和Theta的偏移量，確保其印刷品質並有效地防止印刷缺陷。
6.MPM的開放式結構應用程序代碼為客戶端提供開發支持工業4.0計劃和製造執行系統（MES）的定制界面的能力。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，印刷，及其他等。
[規格&型號]
MPM Momentum BTB
* 最大基板尺寸 (X x Y) 609.6 mm x 508 mm (24"x 20")
* 系統對準精準度和重複精度 ±12.5 微米 (±0.0005”)@ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
* 循環時間 9 秒標準
* 最大基板重量 4.5 kg (9.92 lbs)
* 印刷脱模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
* 印刷速度0.635 mm/ 秒 - 304.8 mm/秒 (0.025 in/秒 - 12in/秒)
* 電子應用領域中最穩定的印刷設備，其下錫一致性為業界笫一名。
* 夹板方式-->側夾、真空夾、上夾。
* SPI 印刷優化器-->Speedline在我們最先進的印刷平台上, 開發出一個可以與外部焊膏檢测(SPI)系统通信的通用界面，可以連續不断監測和調整X, Y和θ對位，以保持目標位置。
* 鋼板清洗-->纸包住真空吸收棒的設計，文氏真空，專利的溶劑滾條输送系统以及全軟件控制使乾－濕擦拭轉換精確，達到出色的清洗效果。選配RapidClean™可减短5~6秒清洗時間。
* CANopen 结構-->快速的信號傳送使動作控制迅速，便於在真實的多任务環境下工作，產量最大，電線和電纜数量最少。
* 錫膏分配器-->業内標準的密封彈筒釋放精準数量的錫膏、膠水、助焊劑、封装膠或者油墨，如均匀的珠粒分佈在模板上。提供用户友好的，可编程的存入量、频率和布局。
* Benchmark 軟件-->為易用,工藝靈活和可控制而設計,Benchmark具有直觀的界面和智能指引完成操作任務。步骤指示和模塊操作使安装和產品轉换更加迅速。