[簡介&摘要]                  

MPM ®Edison是一款創新的新一代錫膏印刷平台，可擴充平台上共享軟件、先進技術及設計的專利特點。同時更具備卓越的速度，精度和性能及超越全球電子領域同業中最佳的錫膏印刷機。

出色的速度，精準度和性能，超越SMT業界最好的印刷機。

* Cycle time : 15 secs (包含印刷及擦拭時間)

* 系統對位精度和重複精度為同業中最佳. ± 8 micron alignment accuracy ,  實際錫膏印刷精度及重複精度 ± 15 micron wet print repeatability (≥2 Cpk @ 6σ)

* 先進印刷頭選配

雙刮刀單軸閉環壓力控制系統，可徹底消除前後刮刀差異；單個高精度壓力裝置提供刮刀壓力，並通過獨有的演算法校正非線性誤差，從而保證整個鋼板表面承受的壓力始終為設定壓力值。

* EdgeLoc™ 基板夾持機構

EdgeLoc 系統採用側面貼緊PCB技術，無需使用會干擾 PCB 與模板接觸的頂部夾持夾板。達到最佳的緊密性和立面上更加始終一致的邊緣到邊緣印刷效果。 EdgeLoc II 堅固的擋板可以將基板固定在整個頂部邊緣，確保板子平整，然後一旦板子側面被牢牢地抓住就將機構移開。 EdgeLoc+ 基板夾持機構可以通過軟件簡單地在邊緣和頂部夾持之間進行切換。

* 錫膏高度監測

錫膏高度監測設計目的是防止鋼網上錫膏不足所導致的缺陷。它結合先進的軟體和傳感技術，準確監測錫膏珠粒，達到錫膏量一致性。錫膏高度上限和下限監測功能消除了錫膏不足或過量，這種非接觸式解決方案可以經由觸發自動添加焊膏系統自動在鋼網上添加所需錫膏。

* 錫膏溫度監測

溫度監測能確保膏體粘度恰當，以避免橋接和漏印發生。 MPM 正在申請專利的錫膏溫度監控能監測鋼網上或者錫膏筒內的錫膏溫度。

* SPI 印刷優化器

以軟體持續監控和自動校正補償X，Y和Theta的偏移量，並與SPI連線持續修正補償值，確保其印刷品質並有效地防止印刷缺陷。

* 工業 4.0 整合

OpenApps™ 是一個帶有開發工具包的開放應用程序介面，允許客戶開發自定義接口以支持工業 4.0 計劃。使用 OpenApps，我們可以為 Hermes 和 Pulse 等工廠自動化標準以及與製造執行系統 (MES) 的通信提供支持。MPM 打印機支持 CamX、SECS/GEM 和 SMEMA 等行業標準。

Edison SECS/GEM 包提供了一個現成的接口，支持 MES 整合以實現產品驗證、可追溯性和其他 MES 功能。SECS/GEM 是一種半導體行業通信標準，為 MES 連接提供通用接口。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝，半導體及封裝，印刷，及其他等。