檢測

MVP Wafer / Die / Wire Bond / Bump AOI

MVP 850 XB BGA / 半導體封裝全自動光學檢測機

[簡介&摘要]

MVP產品是微電子和封裝AOI解決方案的專家,藉由數據追踪及軟體優化處理,利用大量的測量,屬性和圖像數據歸檔來改善生產中的製程管理,並藉此為微電子和封裝客戶端提供最嚴謹的缺陷檢測。

MVP 850 XB為BGA,錫球和封裝檢測系統,提供了完整的測量和缺陷檢測所需的功能。 850 XB使用飛行檢測技術提供in-tray inspection,藉此進而提高生產產出。

MVP@ ePro軟件使用獨特而創新的易用工具,產品可快速創建完整的檢測程序為客戶端提供最迅速的檢測數據庫。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝,檢測及其他等。

[規格&型號]

MVP 850XB BGA

BGA, Bump & Package 檢測
- 檢查與量測功能
- 鏡頭採用”on the fly” 高速擷取影像並計算分析。
- in-tray 檢測
- 圖像式軟體,快速編輯程式

檢查項目
-錫球高度與共面性量測
-錫球大小與形狀檢測
-錫球偏移量測
-缺少錫球或短路
-印記、壓痕或破損
-基板破損