發光二極體

Milara 晶圓傳送機械手臂 / 晶圓尋邊器

Diamond H1 機械手臂

[簡介&摘要]

- 應用於大氣環境下之晶圓搬運手臂
- 單手臂形式可支持 2 ~ 12 inch Wafer size
- 對應客戶不同應用之客制化Fork及設計服務 , 支持Thin / Warpage 10 mm Wafer
- 控制器與運轉機構皆內建在主體內部,節省設備空間
- 無碳刷伺服馬達設計,反應時間快,沒有碳刷磨損問題
- Harmonic Drive® gears,高精度無間隙設計
- 通訊界面: RS-232、Ethernet 、PC control
- 選配真空表頭設計,真空數值直接讀取
- 旋轉角度無死角設計,Theta angle > 360°
- MTBF > 60,000 小時
- 符合無塵室等級:1
- 符合SEMI規範

[適用產業&應用範圍]

半導體封裝,發光二極體,模組及其他等。

[規格&型號]

Diamond H1 機械手臂

- 支援尺寸 : Wafer Size 2”(50mm) to 12”(300mm)
- 手臂承重 : 2.2 lbs(1.0 kg)
- 手臂重量 : 40.7 lbs(18.5 kg)
- Z軸升降高度 : 7 inch
- 手臂長度 : 5.25 + 5.25 inch
- 操作溫度 : 50°F-104°F (10°C to 40°C)
- 電壓需求 : 100-120AVC, 200-240VAC
- 真空需求 : Vacuum supply 11.8”Hg(-5.8psi) / 0.1CFM airflow