半導體及封裝

Finetech Die Bonder / Rework Station

FINEPLACER® pico rs 维修工作站

[簡介&摘要]

Pico rs 機器精度5um,支援上下熱風加熱拔除/焊接零件、零件值球、單科錫求值球、零件及PCB錫膏印刷、點錫膏、詹錫膏、點膠及沾助焊劑等功能。

[適用產業&應用範圍] 

電路板及組裝,半導體及封裝, 焊接,返修, 其他等。

[規格&型號]

FINEPLACER® pico rs

* 機器精度 5um
* 零件支援從 0.125 mm x 0.125 mm to 90 mm x 70 mm
* 支援上加热能力900W
* 支援下加热能力1600W,最大加热范围 280mm x 250mm
* 支援基板尺寸達 400 mm x 234 mm
* 閉迴路固晶壓力控制
* 自動加熱校正
支援以下應用:
Soldering of:
BGA, μBGA/ CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
Small passives down to 01005
RF shields, RF frames
Connectors, sockets
Sub assemblies, daughter boards
Flip Chip (C4)
Pin in Paste (PiP)
Trough Hole Reflow (THR)
Reworkable underfill, conformal coating
Single ball rework