半導體及封裝

Finetech Die Bonder / Rework Station

FINEPLACER® coreplus 维修工作站

[簡介&摘要]

機器精度25um,支援上下熱風加熱拔除/焊接零件、重新值球、零件及PCB錫膏印刷、點錫膏、點膠及沾助焊劑等功能。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝, 焊接,返修, 其他等。

[規格&型號]

FINEPLACER® coreplus

* 支援零件從 0.125 mm x 0,125 mm to 90 mm x 90 mm
* 支援上加熱能力900W
* 支援下加熱能力1600W,最大加熱範圍 280mm x 250mm
* 支援最大基板尺寸: 400mm x 310mm
* 拔除零件後會自動抬起
* 觸碰基板壓力量測
* 支援觸碰後自動開始拔除/焊接程序
* 簡潔的機器設計
機器支援以下種類零件維修:
BGA, μBGA/ CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA,
SON
Small passives down to 01005
RF shields, RF frames
Connectors, sockets
Sub assemblies, daughter boards
Pin in Paste (PiP)
Trough Hole Reflow (THR)
Reworkable underfill, conformal coating