半導體及封裝
Finetech Die Bonder / Rework Station
FINEPLACER® pico ma 固晶機
[簡介&摘要]
FINEPLACER® pico ma 系統是一款多功能固晶機，提供高達 5 微米的固晶精度，適用於各類倒裝晶片、普通晶片的貼裝，可處理最小晶片間距低至 50 微米。
這一通用貼片平臺適用於非常廣泛的微組裝應用領域，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝，甚至可配置成尖端 FC/SMD 返修系統。主要為中小批量生產，以及滿足原型製造、科研開發和大學教研等領域的需求而設 計。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝， 焊接，返修， 其他等。
[規格&型號]
FINEPLACER® pico ma
* 置放精度：優於5 μm
* 組件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm
* 最大工作區域：450 mm x 122 mm
* 支持最大晶圓尺寸：8”
* 支持最大貼片壓力：700 N
* 可配置成尖端熱風返修系統
* 手動、半自動配置
支援以下應用:
Thermocompression bonding
Thermosonic bonding
Ultrasonic bonding
Soldering (AuSn / eutectic, Indium, C4)
Adhesive technologies
UV curing / thermal curing
Bump bonding
Copper pillar bonding
Mechanical assembly