半導體及封裝

Finetech Die Bonder / Rework Station

FINEPLACER® pico ma 固晶機

[簡介&摘要]

FINEPLACER® pico ma 系統是一款多功能固晶機,提供高達 5 微米的固晶精度,適用於各類倒裝晶片、普通晶片的貼裝,可處理最小晶片間距低至 50 微米。

這一通用貼片平臺適用於非常廣泛的微組裝應用領域,涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝,甚至可配置成尖端 FC/SMD 返修系統。主要為中小批量生產,以及滿足原型製造、科研開發和大學教研等領域的需求而設 計。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝, 焊接,返修, 其他等。

 

[規格&型號]

FINEPLACER® pico ma

* 置放精度:優於5 μm
* 組件尺寸:0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm
* 最大工作區域:450 mm x 122 mm
* 支持最大晶圓尺寸:8”
* 支持最大貼片壓力:700 N
* 可配置成尖端熱風返修系統
* 手動、半自動配置
支援以下應用:
Thermocompression bonding
Thermosonic bonding
Ultrasonic bonding
Soldering (AuSn / eutectic, Indium, C4)
Adhesive technologies
UV curing / thermal curing
Bump bonding
Copper pillar bonding
Mechanical assembly