電路板及組裝

Finetech Die Bonder / Rework Station

FINEPLACER® lambda 固晶機

[簡介&摘要]

FINEPLACER® lambda 是一款極具靈活性的多用途亞微米固晶機,適用於各類精確定位、晶片貼裝(倒裝晶片或正裝晶片)、以及各類高端封裝。

設備模組化設計,靈活性極強,能夠方便的實現各種靈活配置,以滿足各種不同工藝應用的要求。是進行小批量生產、模型設計、教學、以及科研開發等注重工藝靈活性場合的理想選擇。

這款性價比極高的亞微米固晶機適用於範圍廣泛的各種複雜工藝應用,包括:鐳射巴條,鐳射單管的銦、金錫共晶焊,VCSEL/PD 晶片的高精度鍵合(膠粘,固化),以及普遍運用於通信和醫療技術行業的微機電系統/微光機電系統(如 MEMS/MOEMS)的多級封裝等。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝, 焊接,返修, 其他等。

[規格&型號]
FINEPLACER® lambda
* 亞微米置放精度
* 極高的光學解析度
* 超小晶片50um x 50um處理能力
* 通過特製的吸頭來處理超小型器件
* 閉迴路貼片壓力控制
* 緊湊型設計,佔用超淨空間少
* 攝像頭移動功能,程式定位停留
支援以下應用:
Thermocompression bonding
Thermosonic bonding
Ultrasonic bonding
Soldering (AuSn / eutectic, Indium, C4)
Adhesive technologies
UV curing / thermal curing
Bump bonding
Copper pillar bonding
Mechanical assembly