電路板及組裝

Finetech Die Bonder / Rework Station

FINEPLACER® sigma 固晶機

[簡介&摘要]

FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未來的封裝及研發平臺。覆蓋了實質意義上無局限的技術及應用範圍。

FINEPLACER® sigma 同時擁有亞微米固晶精度,450 x 150 mm2 的工作區域,以及最大可達 1000 N 的貼片壓力。適用於各種類型的晶片鍵合以及高精度倒裝晶片鍵合應用。設備能力完全達到了晶圓級封裝要求。包括 2.5D 和 3D 封裝,紅外焦平面陣列(例:圖像感測器),MEMS/MOEMS 組裝等。

基於全新專利的 FPXvisionTM 圖像對位元系統,滿足了微小器件與大尺寸基板間的組裝要求。該設計甚至能夠將最小的器件呈現到整個視野範圍。值得一提的是,FPXvisionTM 這一技術,首次成功的將數位圖像識別系統引入到採用手動對位元方式的晶片鍵合平臺上來。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝, 焊接,返修, 其他等。

 

[規格&型號]

FINEPLACER® sigma
* 0.5微米置放精度
* 支持最大基板尺寸 450 mm x 300 mm
* 支持最大 1000 N 貼片壓力
* 採用雙固定相機的 FPXvisionTM 圖像對位元系統
* 軟件控制對位驗證
* 觸控螢幕圖形化使用者介面
* 模組化設計,靈活配置
支援以下應用:
Thermocompression bonding
Thermo- / ultrasonic bonding
Soldering (AuSn / eutectic, Indium, C4)
Adhesive technologies
ACF/ ACP bonding
UV / thermal curing
Bump bonding
Cu / Cu bonding, copper pillar bonding
Laser- assisted bonding
Precision vacuum die bonding
Sintering
Micro mechanical assembly