半導體及封裝

CrucialTec 選擇性面雷射焊接機

Laser Selective Reflow(aLSR)

技術特點
• 因受熱導致熱損害及翹曲的影響降至最低
• 僅對矽晶片及被焊元件加熱,基板受熱影響低
• 0.5sec快速升溫
• 相較於熱風迴焊爐,受熱而翹曲的影響僅1/3,提升焊接良率
• 相較於熱風迴焊爐,僅有1/5的佔地面積,提升空間利用率
• 毋須額外供給氮氣,降低生產成本
• 可應用於多種封裝及組裝焊接製程(FC, SiP, PoP, COF)

 

Crucialtec面雷射焊接應用:
1. 倒裝晶片Flip Chip(CSP, BGA)
2. 3D/2.5D IC
3. Wafer Level Package(WLP)
4. Chip on Film(COF)
5. System in Package(SiP)
6. 嵌入式主/被動元件應用(Embedded )
7. 多樣尺寸/功能晶片封裝應用(Multi-Die Bonding)
8. 3D工件焊接
9. 鏡頭模組焊接
10. 被動元件焊接