電路板及組裝

Dyfenco 錫膏 / 助焊劑

有鉛/無鉛錫膏 助焊劑

[簡介&摘要]

* HiQ無鉛錫條、HiQ無鉛錫絲、HiQ無鉛錫膏、HiQ預成型銲錫帶、HiQ電鍍陽極
* 運用範圍-->半導體封裝:Wafer Bumping / SMT / 半導體封裝:BGA植球 / LED / 車用電子 / 醫用電子
* 優異的潤濕特性 優越活化配方,提供有效潤濕接觸面與焊接性。
* 殘留物呈現透明狀 迴焊後,PCB表面潔淨,適用於LED產業。
* 高穩定印刷特性 印刷時的黏度呈現高穩定性,提供終端客戶使用上最佳的品質保證。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝 SMT,半導體及封裝: Wafer Bumping / BGA植球 / LED / 車用電子 / 醫用電子, 發光二極體, 耗材, 其他等。

[規格&型號]

* 綠色製程的要求下,環保材料 (無鉛銲料、無鹵素材料)
  1.均勻分佈,全面活化
  2. 網狀流變結構,層狀疊合
  3. 三大特色: 不沉降、不乾掉變硬、不分層
* 迴流焊之前:無助劑分層、無表面變乾及結皮現象、優良印刷性質(高下錫性、低黏度變化)、高抗坍塌特性、足夠之黏著力及黏著時間
* 迴流焊時:高潤濕性及焊錫性、無錫珠及飛濺現象、低缺陷(無立碑, 無偏移, 無橋連 & 無開路)、低孔洞
* 迴流焊之後:殘留物透明無色、是用各種表面處理之PCB板、高絕緣阻抗 & 無電遷移現象、符合綠色環保規範