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MPM 錫膏印刷機

Speedline MPM Edison

[簡介&摘要]                  

MPM ®Edison是一款創新的新一代錫膏印刷平台,可擴充平台上共享軟件、先進技術及設計的專利特徵。同時更具備卓越的速度,精度和性能及超越全球電子領域同業中最佳的錫膏印刷機。

1.高產能輸出及優化印刷周期的創新技術為同業中最佳.

2.透過第三方驗證印刷重複精度為同業中最佳.+/- 8 micron alignment, +/- 15 micron wet print repeatability (≥2 Cpk @ 6σ)

3.EdgeLoc™使用軟體控制壓力來獲得最佳的電路板夾持及支撐,同時亦可自動編程的電路板厚度。

4.SPI通信系統,以軟體持續監控和自動校正補償X,Y和Theta的偏移量,確保其印刷品質並有效地防止印刷缺陷。

5.MPM的開放式結構應用程序代碼為客戶端提供開發支持工業4.0計劃和製造執行系統(MES)的定制界面的能力。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝,印刷,及其他等。

[規格&型號]

MPM Momentum Edison

* 最大基板尺寸 (X x Y) 450 mm x 350 mm (17.72” x 13.78”)
* 系統對準精準度和重複精度 ±8 微米 (±0.0003”) @ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
* 循環時間 300型 15 秒包含印刷和擦拭 ,200型 20 秒包含印刷和擦拭
* 最大基板重量 4.5 kg (9.92 lbs)
* 印刷脱模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
* 印刷速度 305 mm/ 秒 (12.0“/秒)

印刷產能達到業內最好的印刷機的兩倍,精準度和性能,超越SMT業界最穩定的印刷機。

* 印刷產能達到業內最好的印刷機的兩倍,精準度和性能,超越SMT業界最好的印刷機。
* 低速印刷,提高穩定性,緩慢將模板分離,使印刷分辨率達到最優,擦拭後雙行程運行,增加擦拭次數以提高良率,多餘時間可優化設置,最大可能提高良率

* 背靠背(BTB)配置 - > BTB是一種靈活的雙通道方案,不會增加產線長度。相同的單通道印刷機也易重新配置到其他產線上。該印刷機既可配置成雙通道背備背(BTB),也可單獨使用。
* 細間距能力:0.3 mm CSP的01005&03015

* 高級印刷頭選項 - >雙刮刀單軸閉環壓力控制,可徹底消除前 - 後差異;單個高精度壓力裝置提供刮刀壓力,並通過獨立的算法校準非線性誤差,從而保證整個線路板表面承受的壓力始終為設定壓力值。
* 超薄相機實現高速視覺對位 - >整個機架厚度僅僅39 mm,特有架空型(on the fly)POE **攝像機;通過一個單電荷耦合器件CCD實現精確的上下圖像同時採集功能;攝像機的掃描視野FOV為9.7mm × 6.0mm。
* 超快速,高效率的擦拭系統 - >特有包括一個超大尺寸的65米滾棍,在更換下一個新的滾棍之前,可以完成10,000次印刷,此外,還採用了一一無二的污染控制設計。
* 全新的Intueri圖形用戶界面 - >特殊包括一個超大尺寸的65米滾棍,在更換下一個新的滾棍之前,可以完成10,000次印刷,此外,還採用了一一無二的污染控制設計。
* 人體工學“步入式”印刷機 - >採用“步入式”設計,在產品更換時,可輕鬆利用各種工具。所有可用控製件均佈置在設備正面,易於接觸。最大限度減少佔地面積。