印刷

MPM 錫膏印刷機

Speedline MPM Momentum Compact HiE

[簡介&摘要]

MPM ®Compact主要在滿足PCB應用中更細小、更緊密間距的線路設置並提供一流的性能和尖端的印刷工藝。

1.Momentum Compact整體尺寸比Momentum小30%,可配置為雙軌及背靠背,提供高產能輸出並在覆蓋區域內安裝更多的生產線體。

2.Momentum Compact可提供18μ@6σ,Cpk> 2 的卓越印刷精度,實現出色的印刷性能

3.EdgeLoc™使用軟體控制壓力來獲得最佳的電路板夾持及支撐,同時亦可自動編程的電路板厚度。

4.SPI通信系統,以軟體持續監控和自動校正補償X,Y和Theta的偏移量,確保其印刷品質並有效地防止印刷缺陷。

5.MPM的開放式結構應用程序代碼為客戶端提供開發支持工業4.0計劃和製造執行系統(MES)的定制界面的能力。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝,印刷,及其他等。

[規格&型號] 

MPM Momentum Compact HiE

* 最大基板尺寸 (X x Y) 457 mm x 330 mm (18" x 13")
* 系統對準精準度和重複精度 ±12.5 微米 (±0.0005”)@ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
* 循環時間 7.5秒標準
* 最大基板重量 4.5 kg (9.92 lbs)
* 印刷脱模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
* 印刷速度0.635 mm/ 秒 - 304.8 mm/秒 (0.025 in/秒 - 12in/秒)

* 電子應用領域中最穩定的印刷設備,其下錫一致性為業界笫一名
* 夹板方式-->側夾、真空夾、上夾
* SPI 印刷優化器-->Speedline在我們最先進的印刷平台上, 開發出一個可以與外部焊膏檢测(SPI)系统通信的通用界面,可以連續不断監測和調整X, Y和θ對位,以保持目標位置。
* 鋼板清洗-->纸包住真空吸收棒的設計,文氏真空,專利的溶劑滾條输送系统以及全軟件控制使乾-濕擦拭轉換精確,達到出色的清洗效果。選配RapidClean™可减短5~6秒清洗時間

* CANopen 结構-->快速的信號傳送使動作控制迅速,便於在真實的多任务環境下工作,產量最大,電線和電纜数量最少。
* 錫膏分配器-->業内標準的密封彈筒釋放精準数量的錫膏、膠水、助焊劑、封装膠或者油墨,如均匀的珠粒分佈在模板上。提供用户友好的,可编程的存入量、频率和布局。
* Benchmark 軟件-->為易用,工藝靈活和可控制而設計,Benchmark具有直觀的界面和智能指引完成操作任務。步骤指示和模塊操作使安装和產品轉换更加迅速。