半導體及封裝

Vermes 量噴射點膠閥

熱熔膠 微量噴射點膠系統

 

[簡介&摘要]

因熱熔膠的應用,在電子產業需求越來越高,所以我們開發出膠管加熱模組,結合噴嘴加熱模組,成功的組合為熱熔加料提供穩定的加熱條件,系統可加熱至 180 °C。(可客製化至更高溫度) 搭配可調整的參數,可適應所有類型的熱熔膠。


優化加熱條件,延長熱熔膠的使用壽命。
- 長鏈聚合物及其典型的高粘度和低遷移率,可獲得最佳的加熱和濕度調節

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝,發光二極體,模組及其他等。

 

[規格&型號]

熱熔膠 微量噴射點膠系統

所有類型熱熔膠應用 (3M, Henkel, Fuller)。最細線寬可達 200 μm。
- 立體電路板成型(3D-Molded Interconnect Device)
- Dam and Fill for very high Dam
- 知慧型手機面板/外殼貼合
- 液晶螢幕,TFT & CF 貼合