檢測

Saki AOI / In-Line X-ray

X光機 BF-X Series

[簡介&摘要]

線上3DX射線自動檢測裝置(用於PCB檢查)
•將微聚焦密封型X線源和高精度平板相結合,適用於PCB組裝工藝的線上3D-X線檢查裝置。
•可以準確地自動檢測出被認為是最難檢測的BGA球的枕頭效應缺陷。

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝,半導體及封裝,檢測及其他等。

[規格&型號]

與BF-X2相同、可以完全分離印刷電路幫的正反兩面。還可以對組裝到印刷電路板上的QFN,BGA錫焊部分的立體架構和PoP的各層狀態進行高精度3D檢測。
在設備營運過程中,自動 正印刷電路板的翹屈和錯位,把各個局部的修正過的印刷電路板3D數據連接合成一個完整的3D數據。因此,不論FOV尺寸多大,從微小的晶片到大型IC或接線器,都可以生成檢查數據。該系統還包括X線強度穩定、拍攝圖像自動校準等印刷電路板檢查所需的各種功能,實現了檢查自動化。