半導體及封裝

Inkron LED固晶 / 封裝膠材 / 導電銀膠

介電材料

[簡介&摘要]

介電材料和封裝材
Inkron的矽氧烷基電介質和封裝材料是高度透明的一種成分,快速固化,無溶劑的聚合物,具有優異的光學性能。 由於這些聚合物的製造和研發是在內部完成的,Inkron可以根據客戶偏好提供多種變化。 電介質可以作為可UV固化或熱固化的材料,並且可以精確地調節光學性質。 針對金屬,工程聚合物和陶瓷的粘著性非常好。

[適用產業&應用範圍]

半導體封裝,平面顯示器,發光二極體,耗材及其他等。

[規格&型號]

介電材料

ILE封裝材料優勢

UV或可熱固化
單組成分系統,無需混合
可用UV固化提高生產率,產量提高和節能
高透光率
高可調折射率1.58
優異的紫外線和熱穩定性
可黏著於最常見的基材(包括塑料和金屬)
由矽氧烷聚合物根據所要求的介電性能
無溶劑:100%固含量 - 無VOC
無腐蝕性副產品